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寒武纪发布新款重磅AI芯片

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网络资料图

  海峡之声网上海5月4日讯(记者:张笛)5月3日,位于上海临港的寒武纪科技公司宣布:等效理论峰值达到每秒166.4万亿次、峰值功耗不超过110瓦的中国第一款云端智能芯片——Cambricon MLU100诞生。未来它将会在计算机视觉、语音识别翻译等多种领域发挥巨大作用。与此同时,联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。

  目前,国内已出现十余家人工智能芯片公司,而寒武纪是其中的佼佼者。作为全球唯一一家 AI 芯片独角兽,寒武纪于 2016 年诞生于中国科学院计算技术研究所,并率先推出了商用化的深度学习专用处理器 NPU(神经网络处理器)。

  其实,寒武纪科技的产品早已进入普通用户的手中。去年 10 月,华为发布了搭载全球首款「人工智能处理器」麒麟 970 的手机 Mate 10 系列(以及其后发布的华为 P20、荣耀 V10 系列等),其芯片架构中就包含了寒武纪的 Cambricon-1A 神经网络处理器。1A 也由此成为了全球首个成功商用的深度学习处理器 IP 产品。寒武纪的智能处理器主要针对于人工智能领域计算机视觉、语音识别等方面的任务,面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类应用。据称,其专为神经网络任务优化的架构可以使其达到传统四核 CPU25 倍以上的性能。与此前仅面向终端设备的芯片 IP 不同,本次发布会上,寒武纪推出的芯片不仅性能更强大,而且还出现了面向云端服务器等专业应用场景的产品。

  寒武纪总裁陈天石说,这种云端芯片可以支持各类深度学习和经典机器学习算法,充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下(如大数据量、多任务、多模态、低延时、高通量)的云端智能处理需求。

  底层芯片是人工智能硬件产业链最基础部分,AI芯片将在人工智能各个行业领域得到广泛应用。从应用角度出发,人工智能芯片可分为神经网络的训练层(Training)、云端推断(Inferencing)层、设备端推断层。根据Gartner估计,AI芯片在2017年的市场规模为48亿美元,2020年预计达到146亿,其中云端应用可望达到105亿。


 
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